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Novità COMSOL Multiphysics® versione 6.4

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Aggiornamenti ECAD Import Module

Per gli utenti dell'ECAD Import Module, la versione 6.4 di COMSOL Multiphysics® introduce l'anteprima dei file PCB nella finestra Graphics, la creazione automatica dei domini pad durante l'importazione e un nuovo add-in PCB to Material Data che fornisce una rappresentazione semplificata del PCB per gli studi sul trasferimento di calore. Proseguite la lettura per ulteriori dettagli su questi e altri aggiornamenti.

Anteprima dei file PCB e selezione delle reti da importare

I layer di un file PCB possono essere visualizzati prima dell'importazione utilizzando il nuovo pulsante Preview. Nella finestra Preview, ora è anche più facile ridurre la geometria generata a poche tracce selezionate, scegliendo i livelli e le reti da leggere dal file. La nuova Importing PCBs Tutorial Series mostra come usare questa funzione.

Interfaccia utente di COMSOL Multiphysics che mostra il Model Builder con il nodo Import evidenziato, la finestra Settings corrispondente, un modello PCB nella finestra Graphics e la finestra Preview.
I livelli di un file PCB vengono visualizzati nella finestra Graphics prima dell'importazione. La visibilità e l'importazione dei livelli e delle reti possono essere controllate dalla nuova finestra Preview.

Creazione di domini pad

I domini pad per i componenti e i pin selezionati possono essere creati automaticamente durante l'importazione del PCB utilizzando le opzioni nella nuova sezione Pads delle impostazioni Import. Gli attributi associati ai pad possono essere utilizzati nelle funzioni di Logical Expression Selection, facilitando l'impostazione delle definizioni fisiche. Questa funzionalità è illustrata nella Importing PCBs Tutorial Series.

Interfaccia utente di COMSOL Multiphysics che mostra il Model Builder con il nodo Import evidenziato, la finestra Settings corrispondente e un modello PCB nella finestra Graphics.
Le impostazioni per l'importazione di un PCB mostrano le opzioni nella sezione Pads configurate per generare domini pad per tutti i pin dei componenti i cui nomi iniziano con la lettera “r”. I domini pad generati sono evidenziati nella finestra Graphics.

Prestazioni migliorate

Le operazioni booleane in 3D che coinvolgono molte intersezioni di facce possono ora essere eseguite diverse volte più velocemente grazie al supporto multicore migliorato per il kernel geometrico COMSOL.

Interfaccia utente di COMSOL Multiphysics che mostra il Model Builder con il nodo Form Union/Assembly evidenziato, la finestra Settings corrispondente e un modello di filo Litz nella finestra Graphics.
La creazione della geometria di un filo Litz è ora molto più veloce grazie all'accelerazione delle operazioni booleane.

La generazione delle coppie di contorni per gli oggetti estrusi sovrapposti è ora notevolmente più veloce quando si utilizza il metodo di finalizzazione Form an assembly. Questo miglioramento è particolarmente utile per i PCB a strati e i dispositivi MEMS, ma è applicabile a qualsiasi geometria contenente oggetti estrusi sovrapposti nella direzione z.

Interfaccia utente di COMSOL Multiphysics che mostra il Model Builder con il nodo Form Union/Assembly evidenziato, la finestra Settings corrispondente e un modello PCB nella finestra Graphics.
Il rilevamento accelerato delle coppie velocizza la finalizzazione delle geometrie ECAD.

Nuova serie di tutorial e add-in

COMSOL Multiphysics® versione 6.4 introduce una nuova serie di tutorial e un nuovo add-in per l'ECAD Import Module.

PCB Import Tutorial Series

Interfaccia utente di COMSOL Multiphysics che mostra il Model Builder con il nodo Import evidenziato, la finestra Settings corrispondente e un modello PCB nella finestra Graphics.
I tre tutorial di questa serie illustrano le opzioni di importazione delle tracce in rame e dei via da un file PCB per creare e preparare una geometria per la mesh. I tutorial mostrano anche come ridurre la geometria della scheda a una regione che circonda alcune reti selezionate e come creare domini per componenti e pad.
Titolo in Application Library:
pcb_import_components
pcb_import_nets
pcb_import_shell
Download da Application Gallery

PCB to Material Data Add-In

Interfaccia utente di COMSOL Multiphysics che mostra il Model Builder con il nodo PCB to Material Data evidenziato, la finestra Settings corrispondente e un modello PCB nella finestra Graphics.
L'add-in PCB to Material Data genera automaticamente una funzione di interpolazione per le proprietà dei materiali al fine di catturare l'effetto combinato delle tracce e dei fori passanti in un circuito stampato. Questa rappresentazione semplificata offre un'approssimazione efficiente e sufficientemente accurata per gli studi che coinvolgono carichi termici ed espansione termica.