Aggiornamenti Plasma Module
Per gli utenti del Plasma Module, la versione 6.4 di COMSOL Multiphysics® introduce una modellazione migliorata dell'etching e della deposizione, una nuova funzionalità per la gestione di grandi insiemi di reazioni superficiali e la possibilità di importare una chimica del plasma completa da un file di testo. Proseguite la lettura per ulteriori dettagli su questi aggiornamenti.
Modellazione migliorata dell'etching e della deposizione
È stata introdotta una serie di nuove funzionalità per migliorare la modellazione dei processi di etching e deposizione nelle applicazioni dei semiconduttori. Le specie superficiali sono ora supportate all'interno del solutore Stationary e dell'interfaccia Plasma, Time Periodic, consentendo una parametrizzazione più rapida. Possono anche essere designate come specie con vincoli di sito per catturare in modo efficiente i meccanismi di reazione autolimitanti. Inoltre, le reazioni superficiali possono ora essere definite con rese di reazione dipendenti dall'energia. Questa funzionalità si può vedere nei nuovi tutorial Modeling of a Silane–Argon ICP Reactor for Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition of Amorphous Silicon e Model of a CF4/O2 Inductively Coupled Plasma Reactor with RF Bias for Silicon Etching.
Nuova funzione Surface Reaction Group
Per semplificare l'integrazione delle reazioni superficiali nei modelli al plasma, è ora disponibile la funzione Surface Reaction Group che consente di inserire grandi insiemi di reazioni superficiali in una tabella. I dati di reazione possono essere inseriti manualmente, importati da un file o aggiunti automaticamente utilizzando la funzione Plasma Chemistry Import. Questa nuova funzione può essere visualizzata anche nei nuovi tutorial Modeling of a Silane–Argon ICP Reactor for Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition of Amorphous Silicon e Model of a CF4/O2 Inductively Coupled Plasma Reactor with RF Bias for Silicon Etching.
Nuova funzione di importazione della chimica del plasma
La nuova funzione Plasma Chemistry Import è in grado di creare automaticamente una chimica del plasma completa da un file di testo per i modelli che utilizzano le interfacce Plasma e Plasma, Time Periodic. Il file di testo può specificare gli aspetti di una chimica del plasma, comprese le proprietà delle specie quali parametri termodinamici, reazioni superficiali, reazioni delle specie pesanti e reazioni di impatto degli elettroni da sezioni incrociate e costanti di velocità. Questa funzione è particolarmente utile per le chimiche del plasma che coinvolgono un gran numero di specie e reazioni. I seguenti tutorial dimostrano questa nuova funzione:
Simmetria per i terminali
La funzione Terminal ora supporta un fattore di moltiplicazione dell'area (disponibile nella sezione Advanced Settings dopo aver abilitato Advanced Physics Options). Questo tiene conto della simmetria ridimensionando l'area del terminale in modo che i circuiti o i carichi collegati percepiscano l'intero dispositivo anche quando solo una parte è modellata. Ad esempio, se il modello rappresenta metà del dispositivo, è necessario utilizzare un fattore pari a 2. L'aggiornamento è disponibile per l'interfaccia Electrostatics, l'interfaccia Electric Currents e l'interfaccia Magnetic and Electric Fields.
Nuovi Tutorial
La versione 6.4 di COMSOL Multiphysics® aggiunge diversi nuovi tutorial al Plasma Module.
Modeling of a Silane–Argon ICP Reactor for Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition of Amorphous Silicon
Model of a CF4/O2 Inductively Coupled Plasma Reactor with RF Bias for Silicon Etching
Microwave Plasma Torch
Global Model of a CF4/O2 Plasma Reactor for
Silicon Etching
