仿真助力 MEMS 器件技术创新
从事 MEMS 器件研发的工程师和研究人员借助 COMSOL Multiphysics® 多物理场仿真软件，优化设计流程，并从中受益。
无论模拟何种工程应用和物理现象，COMSOL Multiphysics® 软件都提供统一的用户操作界面和一致的用户体验。借助 MEMS 模块，工程师可以对 MEMS 器件中涉及的多种相互作用的物理场进行仿真，并分析 MEMS 器件的性能。
MEMS 器件仿真实例
谐振器
德州仪器（TI）对 MEMS 谐振器的设计进行仿真分析，用于通过物联网（IoT）连接的设备和 Sub -GHz 设备。
移相器
洛桑联邦理工学院（EPFL）的研究团队借助仿真设计了一种小型硅光子移相器。
压电传感器
研究人员借助多物理场仿真分析压电传感器的性能，用于材料和产品的声学无损检测。
执行器
加拿大纳米技术研究中心的研究团队通过仿真设计了一种用于大型望远镜的低电压变形镜系统。