Principali novità in COMSOL Multiphysics® Versione 6.1

La versione 6.1 di COMSOL Multiphysics® introduce nuove funzionalità per la simulazione detached eddy, l'analisi termica dei satelliti, la disposizione degli avvolgimenti per i motori elettrici e la robustezza dei contatti meccanici. Una nuova interfaccia consente di analizzare pacchi di batterie con diverse centinaia di celle. La simulazione di flussi guidati acusticamente è resa possibile da una nuova interfaccia di streaming acustico. I nuovi strumenti di riparazione delle mesh per la gestione dei modelli disallineati rappresentano un'alternativa alle tradizionali operazioni di riparazione e defeaturing del CAD. Le operazioni di modellazione diretta consentono di eseguire sweep parametrici di modelli CAD importati e di ottimizzarli. Una nuova funzionalità per l'inclusione di ombre dirette nelle visualizzazioni consente di migliorare la percezione della profondità.

Di seguito abbiamo riassunto le principali novità della versione 6.1 del software COMSOL®. Sfogliate il menu a sinistra per maggiori dettagli sulle funzionalità principali e sui prodotti aggiuntivi specifici.

Aggiornamenti generali

  • Application Builder: finestre ridimensionabili e separabili nelle app
  • Model Manager: controllo della versione dei report e degli assiemi CAD
  • Optimization Module: ottimizzazione della topologia con vincoli di produzione per la fresatura
  • Uncertainty Quantification Module: interpolazione multidimensionale e UQ inversa
  • Visualizzazioni con ombre dirette
  • Riparazione delle mesh per i modelli CAD con disallineamento
  • Nuovo e potente strumento Find and Replace
  • Interfaccia per Microsoft® Word

Elettromagnetismo

  • Estrazione di circuiti elettrici
  • Strumenti per la disposizione degli avvolgimenti dei motori e degli array di magneti
  • Simulazioni di magnetoidrodinamica, compresa una libreria di metalli liquidi
  • Simulazioni di scariche elettriche
  • Modellazione efficiente di strutture periodiche per le onde elettromagnetiche
  • Calcoli del tasso di fluenza per ray optics
  • Plasmi combinati induttivamente e capacitivamente accoppiati

Meccanica strutturale

  • Contatto più rapido e robusto per solidi, shell e membrane, compreso il supporto completo per l'autocontatto
  • Materiali non lineari in strati sottili per l'analisi delle guarnizioni e degli strati adesivi
  • Valutazione delle saldature per shell strutturali collegate
  • Test numerico dei modelli di materiali
  • Analisi di sistemi di cavi o fili
  • Analisi dell'usura per shell e membrane
  • Diagrammi della forza di taglio e del momento per gli elementi beam
  • Modellazione della piroelettricità

Acustica

  • Risolutore più veloce fino al 40% per le onde elasto-acustiche e più di 2 miliardi di gradi di libertà
  • Streaming acustico per flussi di fluidi guidati acusticamente
  • Condizioni al contorno e porte a parametri concentrati per l'acustica termoviscosa nei microtrasduttori
  • Smorzamento acustico termoviscoso dei dispositivi MEMS
  • Risolutori espliciti per la combinazione di piezoelettricità, meccanica strutturale, acustica e fluidodinamica
  • Condizione al contorno di frattura per onde elastiche

Fluidi e calore

  • CFD con simulazione detached eddy (DES)
  • Flusso turbolento in mezzi porosi accoppiato a flusso in mezzi aperti
  • Flusso reattivo ad alto numero di Mach
  • Carichi di irraggiamento su satelliti in orbita
  • Accoppiamento più semplice di shell e solidi nei modelli di trasferimento di calore

Chimica ed elettrochimica

  • Flusso multifase disperso nel trasporto e nelle reazioni delle specie chimiche
  • Funzione di riduzione del nucleo per le reazioni eterogenee nei mezzi porosi
  • Nuova interfaccia Battery Pack per la modellazione di pacchi di batterie con diverse centinaia di celle
  • Analisi termica e thermal runaway in modelli 3D
  • Funzionalità per la modellazione delle impurità da composti solforici, idrocarburi pesanti e ammoniaca nelle celle a combustibile

CAD Import Module, Design Module e Prodotti LiveLink™ per CAD

  • Operazioni di offset e trasformazione delle facce per parametrizzare e ottimizzare i modelli CAD importati
  • Semplificazione automatica dei layout ECAD importati per velocizzare le mesh e la risoluzione dei problemi
  • Supporto per le versioni più recenti dei formati di file CAD

Supporto piattaforma e hardware

  • Sistema operativo Linux® supportato sui processori ARMv8
  • Miglioramenti delle prestazioni sui processori Apple silicon (serie M)

Apple è un marchio di Apple Inc., registrato negli Stati Uniti e in altri paesi. Linux è un marchio registrato di Linus Torvalds negli Stati Uniti e in altri paesi. Microsoft è un marchio del gruppo Microsoft.